高算力时代高性能封装承载IC产业创新

　　产业链正致力于解决算力需求及背后的成本压力。在芯片成品制造环节，小芯片(Chiplet)技术成为新兴高算力需求场景中的重要选择——例如在AI、云计算领域，采用Chiplet相关技术能够搭建算力密度更高且成本更优的密集计算集群，显着提升高性能计算(HPC)应用的性价比。

　　作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技在Chiplet研发与制造领域积累了丰富的经验。长电科技认为，面对目前以

　　微缩技术提升芯片性能的摩尔定律遇到瓶颈，以及AI时代下市场对高算力、高性能芯片的需求增长，2.5D/3D Chiplet封装、高密度SiP等高性能封装技术将成为推动芯片性能提升的重要引擎。利用高性能封装技术，可将不同制程、不同厂商、不同功能的

　　（如CPUGPUFPGA、AI加速器等）通过高密度的互连集成在一起高效工作，从而进一步释放算力，支撑AI、高性能计算领域的快速发展。面向高性能计算，长电科技推出的Chiplet高性能封装技术平台XDFOI，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D, 2.5D, 3D Chiplet集成技术，其应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和芯片等，为客户提供外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。同时，异构异质SiP集成中的Chiplet封装可以突破传统SoC制造面临的诸多挑战（掩膜规模极限和功能极限等），从而大幅提高芯片的良率，有利于降低设计的复杂度和设计成本以及降低芯片制造的成本。Chiplet还继承了SoC的IP可复用特点的同时，进一步开启了半导体IP的新型复用模式，进而缩短芯片的上市时间。

　　目前，长电科技XDFOI Chiplet系列工艺已实现稳定量产，可提供从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显着提升芯片系统集成度。同时，公司持续投入算力芯片相关的多样化解决方案的开发以及相关产能建设，并加速芯片成品制造工艺向高性能化的主动转型和产线自动化

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